国金证券：算力产业链的三大高结构方向与价值量拆解
国金证券发布计算机行业研报，认为算力产业链的高结构方向集中在AI PCB、SOFC供电与磷化铟三条主线。AI PCB方面，英伟达Rubin/Rubin Ultra采用M9材料体系支撑224Gbps传输，CoWoP方案单GPU价值量约600美元、达GB200的3倍，头部厂商2025年资本开支267亿元（同比+111%），订单外溢至二三线厂商。
推荐理由：从AI PCB、SOFC供电到磷化铟衬底三条高结构方向拆解算力产业链价值量分配与供给瓶颈。
国金证券发布计算机行业研报，认为算力产业链的高结构方向集中在AI PCB、SOFC供电与磷化铟三条主线。AI PCB方面，英伟达Rubin/Rubin Ultra采用M9材料体系支撑224Gbps传输，CoWoP方案单GPU价值量约600美元、达GB200的3倍，头部厂商2025年资本开支267亿元（同比+111%），订单外溢至二三线厂商。
推荐理由：从AI PCB、SOFC供电到磷化铟衬底三条高结构方向拆解算力产业链价值量分配与供给瓶颈。